半導体工場を止めるな！　相次ぐ災害に備える「BCP」

「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）では今回、初の試みとして、地震や台風といった自然災害などのリスクに対応する「半導体・エレクトロニクス産業のためのBCP（持続継続計画）」エリアを設置。このエリアでは、THKや村田機械などの免振、耐震装置などが紹介されていた。

EE Times Japan

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